단축 12인치 전자동 웨이퍼 다이싱 머신 (연삭 휠) Short-stroke 12inch Fully-Automatic Wafe…
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작성자사이언스타운 조회 55회 작성일 25-08-07 15:16본문
단축 12인치 전자동 웨이퍼 다이싱 머신 (연삭 휠)
Short-stroke 12inch Fully-Automatic Wafer Dicing Machine (Grinding Wheel)
제품 개요
이 장비는 다이싱(wafer cutting), 분할, 홈 가공 등 반도체 칩 후공정의 핵심 기능을 수행하는 고정밀 12인치 전자동 웨이퍼 다이싱 머신입니다.
세계 최고 수준의 기술력을 통해 1 μm 위치·편차 보정 정밀도를 확보하며, 고객 맞춤형 인터페이스와 신뢰도 높은 구성 요소로 설계되었습니다.
주요 특징
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유사 제품 중 세계 최고 수준의 기술력 보유
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고성능 부품 사용으로 안정성 및 유지 보수 편의성 확보
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고급 비전 알고리즘 기반 1 μm 정밀 위치 및 편차 보정
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국제 표준 기반 기계 구조 및 사용자 인터페이스
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수입 C3급 볼스크류 + Renishaw 광학 스케일 폐루프 제어로 최고 성능 달성
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대리석 베이스 구조로 절대 변형 없음
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표준 구성
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8″ 및 12″ 웨이퍼 대응
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자동 이미지 인식, NCS(비접촉 높이 측정) 탑재
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옵션 기능: BBD(블레이드 파손 감지), 공구 마크 감지, 다중 공작물 절단, 온라인 연마 등
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맞춤형 소프트웨어 인터페이스 지원 (고객 작동 습관 기반 설계)
제품 사양
축 |
구분 |
사양 |
X축(절삭축) |
절단 범위 |
≥ 350 mm |
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직진도 |
0.002mm / 305mm |
Y축(피드축) |
절단 범위 |
≥ 305 mm |
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해상도 |
0.0001mm |
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위치 정확도 |
0.001 mm / 5 mm, 0.003 mm / 305 mm |
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직진도 |
0.002 mm / 305 mm |
Z축 |
유효 스트로크 |
35mm |
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최소 해상도 |
0.0001mm |
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반복성 |
0.001mm |
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최대 커터 직경 |
Ø59 mm (2″ 하드 블레이드) |
T축 (회전축) |
정격 토크 / 속도 |
20 N·m, 120 rpm |
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회전 해상도 |
0.0001° |
스핀들 |
속도 범위 |
6,000–60,000 rpm |
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출력 |
1.8 kW (표준), 2.2 kW (옵션) |
절삭 블레이드 |
Ø58 mm 장착 가능 (2.2 kW 스핀들 옵션 시) |
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기타 사양 |
전원 |
AC 220V / 50Hz |
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전력 소비 |
0.9 kW (절단), 0.3 kW (대기) |
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공압 |
0.5–0.8 MPa |
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냉각수 공급 |
220 L/min (물 절단), 1.5 L/min at 0.3 MPa |
| 배기량 | 5.0 m³/min |
| 외형 치수 | 1,070 × 1,150 × 1,800 mm |
| 무게 | 최대 1.2 톤 |
활용 및 장점 요약
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칩 품질 및 고정밀 다이싱이 필요한 반도체 후공정에 최적화
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고정밀 1 μm 위치 보정으로 정밀 절삭 및 안정적 품질 확보
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맞춤 소프트웨어 및 고신뢰 부품 적용으로 유지 보수·운용 난이도 최소화
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다양한 옵션 지원으로 고객 요구에 따른 유연한 시스템 구성 가능
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